Com peso reduzido, mas sem abrir mão da rigidez, a Placa LEV é indicada para construção de forros em ambientes internos e secos. Desenvolvido com a tecnologia inovadora da Placo, o produto é 15% mais leve do que a placa standard (ST) — característica que proporciona economia de até 20% no transporte até a obra. Já no canteiro, por conta de sua excelente ergonomia, facilita os trabalhos de manuseio e instalação, além de gerar menos resíduos.
De alta performance e super-resistente, a Placa LEV passa por um processo de laminação contínua, que envolve uma mistura de gesso, água e aditivos (entre duas lâminas de cartão). Quando combinada com os demais materiais e soluções presentes no portfólio da Placo (como a massa Placomix, as fitas de papel, o perfil 530, as cantoneiras e as tabicas metálicas), permite a execução de um forro de drywall com excelentes qualidade, acabamento e durabilidade.
A Placa LEV é mais leve e rígida, o que facilita muito no momento da instalação. Com ela, a produtividade aumenta e o esforço diminui. Com validade indeterminada, o material deve ser armazenado em local seco, sobre superfície plana e protegido com lona.
No transporte até o local da instalação, o trabalho pode ser manual (com as chapas na posição vertical) ou realizado com empilhadeira. Quando há necessidade de cortes na placa, é possível realizá-los com estilete ou serrote.
• Superfície e bordas mais rígidas;
• Produto considerado não-tóxico;
• Cor da placa: cinza;
• Espessura: 12,5 mm;
• Dimensões: 1.200 mm x 1.800 mm ou 2.400 mm;
• Peso: 7 kg/m2 a 8 kg/m2;
• Condutividade térmica: 0,25 W/mk.